NG AIFreez InChip — Refroidissement par Plaques Froides

Liquid Cooling — InChip

Cold Plate — Direct sur Puce

La technologie InChip positionne des plaques froides directement en contact avec les processeurs (CPU, GPU, ASIC) — le fluide caloporteur circule au plus près de la source de chaleur. Cette approche permet d'atteindre des densités thermiques supérieures à 100 kW par rack sans aucun système de confinement d'allée, grâce à l'élimination quasi-totale de la dissipation par air.

Plaques Froides (Cold Plates)

Plaques en cuivre ou aluminium usinées de précision, montées directement sur les processeurs (CPU, GPU, FPGA, ASIC). Le fluide caloporteur circule dans des microcanaux au plus près de la jonction thermique.

CDU 4U — Distribution Intégrée au Rack

Coolant Distribution Unit au format 4U installé dans le rack lui-même. Assure la régulation de débit, la surveillance de pression et de température, et la connexion avec le réseau eau glacée externe.

Collecteur Multi-Racks — Connecteurs Rapides

Collecteurs pour racks 42U, 47U et 52U avec connecteurs rapides sans outillage — échangeabilité à chaud des serveurs sans interruption du circuit hydraulique. Compatible clusters HPC de grande envergure.

Tour de Refroidissement 500 kW / Unité

Rejet de la chaleur via tour de refroidissement de 500 kW par unité, intégrée dans le réseau eau glacée du site. Un seul réseau hydraulique alimente simultanément racks InChip et autres équipements.

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